耐熱ラベル　HP- X2406をご紹介します。

HP- X2406は常温から300℃程度の対象物に貼りつけ可能なラベルです。基板のリフロー工程向けで開発されました。特殊な有機系の印字層と粘着層をポリイミド箔にコーティングした構成となっており、耐熱性とシリコーンフリーを兼ね備えたラベルです。

これまで弊社ではリフロー工程の管理用途に耐熱ラベル「HP-ST100」をご提案しておりましたが、「HP-X2406」では材料や設計を見直すことで更にコストを抑えた提案が可能となりました。

すでにポリイミドラベルをご使用のお客様からも価格見直しやBCP対応として多くの引き合いをいただいております。今後の選択肢の一つとしてご検討ください。